Il-kuxxinett termali jgħin biex timmassimizza l-prestazzjoni operattiva ta 'apparati u assemblaġġi ta' qawwa għolja f'ambjenti eżiġenti.
Klassifikazzjoni tal-industrija tas-sigurtà
Wara li l-kamera taħdem għal żmien twil, id-dawl infra-aħmar se jiġġenera s-sħana, speċjalment il-magna infrared all-in-one, il-luminixxenza infra-aħmar LED hija installata madwar l-ilqugħ, u l-effett ta '"insulazzjoni" tal-ilqugħ huwa ġeneralment tajjeb.CCD ġeneralment jistgħu jappoġġjaw biss għal 60-70 grad, jaħdmu taħt temperatura għolja għal żmien twil, CCD se jitkisser bil-mod.L-immaġni hija ġeneralment bajda u tidher imċajpra.
Applikazzjoni tal-kamera tal-kaxxa I
Il-modulu tal-ipproċessar tal-immaġni tal-PCB għandu dissipazzjoni kbira tas-sħana, għalhekk jeħtieġ li jxerred is-sħana b'mod indipendenti.Il-kuxxinett termali huwa mwaħħal fuq il-pin tal-parti ta 'wara tal-modulu.Is-sħana mill-modulu tal-ipproċessar tal-immaġini tiġi trasferita għall-qoxra ta 'wara tal-aluminju għad-dissipazzjoni tas-sħana.
Ħtiġiet speċjali
Ebusija: taħt Shore oo 20 grad, materjali ultra-artab b'materjali baxxi jew mingħajr silikon, Iż-żejt tal-permeabilità se jniġġes il-modulu fotosensittiv u jaffettwa l-kwalità tal-immaġni.
Applikazzjoni tal-kamera II
Użu
1. Il-konduzzjoni tas-sħana tal-mili bejn it-transformer tal-PCB tal-qawwa u l-qoxra die-cast tal-aluminju.
2. Il-konduzzjoni tas-sħana tal-mili bejn id-dijodu fuq il-bord tal-enerġija u r-radjatur tar-ram.
Applikazzjoni tal-kamera tal-magna tanbur
Użu
Is-sħana tal-modulu tal-ipproċessar tal-immaġni tal-PCB hija kbira, għalhekk jeħtieġ li tinħela s-sħana b'mod indipendenti.Il-kuxxinett termali huwa mwaħħal mal-pin fuq in-naħa ta 'wara tal-modulu, u s-sħana tal-modulu tal-ipproċessar tal-immaġni hija trasferita għall-qoxra ta' wara tal-aluminju għad-dissipazzjoni tas-sħana.
Ħtiġiet speċjali
Ebusija: taħt Shore oo 20 grad, materjali ultra-artab b'materjali baxxi jew mingħajr silikon, iż-żejt tal-permeabilità se jniġġes il-modulu fotosensittiv u jaffettwa l-kwalità tal-immaġni.
Użu
Imla l-vojt tal-PCB-A bejn il-komponenti elettroniċi eżotermiċi (CPU & memorja/memorja tal-vidjo) u l-qoxra ta 'l-aluminju die casting, ittrasferixxi s-sħana għall-għatu għad-dissipazzjoni tas-sħana.