Każ ta' applikazzjoni ta' dissipazzjoni tas-sħana ta' materjal ta' mili ta' distakk termali fil-PCB

It-tagħmir elettroniku jiġġenera s-sħana meta jkun qed jaħdem. Is-sħana ma titmexxax faċilment barra mit-tagħmir, u dan iwassal biex it-temperatura interna tat-tagħmir elettroniku tiżdied malajr. Jekk ikun hemm ambjent ta' temperatura għolja kontinwament, il-prestazzjoni tat-tagħmir elettroniku se ssirilha l-ħsara u l-ħajja tas-servizz titnaqqas. Din is-sħana żejda tiġi mxerrda 'l barra.

Fir-rigward tat-trattament tad-dissipazzjoni tas-sħana tat-tagħmir elettroniku, iċ-ċavetta hija s-sistema ta' trattament tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB. Il-bord taċ-ċirkwit tal-PCB huwa l-appoġġ tal-komponenti elettroniċi u t-trasportatur għall-interkonnessjoni elettrika tal-komponenti elettroniċi. Bl-iżvilupp tax-xjenza u t-teknoloġija, it-tagħmir elettroniku qed jiżviluppa wkoll lejn integrazzjoni għolja u minjaturizzazzjoni. Ovvjament mhux biżżejjed li wieħed jiddependi biss fuq id-dissipazzjoni tas-sħana tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB.

Meta jiddisinja l-pożizzjoni tal-bord tal-kurrent tal-PCB, l-inġinier tal-prodott se jikkunsidra ħafna, bħal meta l-arja tiċċirkola, se tiċċirkola sat-tarf b'inqas reżistenza, u kull tip ta' komponenti elettroniċi li jikkunsmaw l-enerġija għandu jevita li jinstalla truf jew kantunieri, sabiex jipprevjeni li s-sħana tiġi trasmessa 'l barra fil-ħin. Minbarra d-disinn tal-ispazju, huwa meħtieġ li jiġu installati komponenti tat-tkessiħ għal komponenti elettroniċi ta' qawwa għolja.

Materjal li jimla l-vojt b'konduttività termali huwa materjal konduttiv termali li jimla l-vojt b'interfaċċja aktar professjonali. Meta żewġ pjani lixxi u ċatti jkunu f'kuntatt ma' xulxin, xorta jkun hemm xi vojt. L-arja fil-vojt tfixkel il-veloċità tal-konduttività tas-sħana, għalhekk il-materjal li jimla l-vojt b'konduttività termali jimtela fir-radjatur. Bejn is-sors tas-sħana u s-sors tas-sħana, neħħi l-arja fil-vojt u tnaqqas ir-reżistenza termali tal-kuntatt tal-interfaċċja, u b'hekk iżżid il-veloċità tal-konduttività tas-sħana lejn ir-radjatur, u b'hekk tnaqqas it-temperatura tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB.